电子工业的蓬勃生长，推动了铜在各个领域的新应用与新产品开发。其应用规模已从早期的电真空器件和印刷电路，逐步拓展至微电子和半导体集成电路等领域。

电真空器件中的铜应用

在电真空器件方面，铜的需求主要集中在高频和超高频发射管、波导管、磁控管等部件，这些部件对铜的纯度和性能有着严酷的要求，因此需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜等特种铜材。

印刷电路中的铜应用

在印刷电路的制作历程中，铜箔被用作外貌，粘贴在塑料板上作为支持。通过照相手艺，电路布线图被精准地印制在铜版上。随后，使用浸蚀工艺去除多余部分，从而留下相互毗连的电路。在印刷线路板上的毗连处，会举行冲孔，以便将分立元件的讨论或其他部分的终端插入并焊接。这样，一个完整的线路便组装完毕。若接纳浸镀法，所有讨论的焊接可一次性完成。

印刷电路在无线电、电视机、盘算机等需要细腻安排电路的领域获得了普遍应用。它极大地节约了布线和牢靠回路的劳动，因此成为了不可或缺的手艺。在这一历程中，铜箔成为了要害质料，其需求量重大。同时，在电路的毗连中，还需要使用价钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊质料。

集成电路中的铜应用

微电子手艺的焦点在于集成电路。它是以半导体晶体质料为基片，通过专门的工艺手艺将电路元器件和互连线集成在基片内部或外貌。这种细小型化电路在尺寸和重量上比古板的分立元件电路小得多。集成电路的降生推动了盘算机手艺的重大厘革，成为了现代信息手艺的基石。现在，超大规模集成电路已获得开发，单个芯片面积上能制作的晶体管数目已抵达十万甚至百万以上。

集成电路或混淆电路的正常事情需要对其举行封装，而在封装历程中，大宗电路讨论需要从密封体内引出。这些引线不但需要具备一定的强度，还需组成集成封装电路的支持结构，即引线框架。为了实现高速且大批量生产，引线框架通常在金属带上通过特定工艺一连冲压而成。值得注重的是，框架质料在集成电路总本钱中占有相当大的比例，约为1/3至1/4，且使用量重大。因此，选择本钱低廉、性能优良的质料至关主要。铜合金因其价钱亲民、高强度、精彩的导电和导热性，以及优良的加工性能、针焊性和耐蚀性，而成为引线框架的理想选择。通过合金化手艺，铜合金的性能可以在很大规模内举行调解，从而知足引线框架的严苛要求，成为微电子器件中铜使用量***多的质料。

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